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2026-04-26
2026年3月30日,瀚每天成电子科技(厦门)株式会社(股票简称:瀚每天成)正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市,成为海内第三代半导体质料范畴又一主要IPO事务。本次IPO,瀚每天玉成球发售214
2026-04-25
日本硅晶圆年夜厂SUMCO(胜高)近日公布,将暂时推延2座硅晶圆新厂兴修规划,其指出当前全世界半导体市场正发生布局性改变,相较在PC、智能手机用硅晶圆需求趋在平稳,天生式AI需求激增,于2纳米之后的开
全世界半导体财产正站于 AI 算力发作的黄金成长节点,2026 年市场范围行将打击万亿美元年夜关,财产技能迭代、资源整合的需求愈发火急。9月9-11日,以 “跨界交融・全链协同,共筑特点芯
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