2026年3月31日，合肥晶合集成电路株式会社正式向中国香港结合生意业务所主板从头递交上市申请，规划实现科创板与港交所两地上市（A+H），本次IPO由中金公司担当独家保荐人。这是该公司继2025年9月初次递表掉效后，再度启动港股上市进程。 晶合集成建立在2015年，由合肥市国资委相干主体与中国台湾力晶科技合资设立，2023年5月登岸上交所科创板，当前市值约551亿元。作为海内领先的12英寸晶圆代工企业，公司专注成熟制程，量产笼罩150nm至40nm，同时推进28nm工艺开发，焦点产物为显示驱动芯片（DDIC）。 本次港股募资将重要用在22nm进步前辈工艺研发、AI智能出产项目、中国香港研发和全世界发卖中央设置装备摆设，以和增补营运资金，助力技能进级与全世界化结构。若乐成上市，晶合集成将成为海内少数A+H两地上市的晶圆代工企业，进一步拓宽国际融资渠道，晋升全世界品牌影响力，加快国产替换进程。 今朝，港交所上市申请正处在审核阶段，招股书为起草版本。本次上市尚需经由过程港交所和境内羁系机构审批，存于不确定性，同时半导体行业周期颠簸、市场竞争加重等因素可能影响公司事迹。
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