据陕西证监局和证监会官网公示，龙腾半导体株式会社在2026年3月30日正式完成A股IPO上市教导存案挂号，拟登岸A股本钱市场，本次教导机构为国信证券，互助律所、管帐师事件所别离为北京中伦与容诚。此举标记着这家西安功率半导体龙头企业，于时隔近四年后重启IPO征程。 龙腾半导体2009年7月建立在西安，是国度级专精特新“小伟人”企业、陕西省半导体财产链“链主”企业，采用IDM模式，笼罩功率半导体器件设计、研发、出产、测试全链条。公司实控报酬董事长徐西昌，合计节制股权35.99%。 公司焦点产物包括超结MOSFET、IGBT和模块、SGT MOSFET、SiC MOSFET等7年夜系列，累计常识产权325+项，主导制订超结MOSFET国度行业尺度，产物经由过程AEC-Q101车规认证，广泛用在新能源、汽车电子、工业、储能、消费电子等范畴。 这并不是龙腾初次冲刺IPO。2021年公司曾经申报科创板，后自动撤回申请。2025年末曾经传出拟被收购的动静，如今正式回归自力IPO路径。 本轮教导存案显示，公司正加快本钱化。召募资金估计投向8英寸产线扩建、车规/碳化硅产物研发、产能晋升，强化中高压、车规、第三代半导体结构，助力功率半导体国产替换。
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