近日，矽赫微科技（上海）有限公司（SHW）正式公布完成新一轮融资。本轮融资由海内半导体投资旗舰元禾璞华领投，合肥产投、哇牛本钱、正人兰本钱、萨珊本钱、曦晨本钱、苏高新、东方嘉富和江苏年夜摩半导体等多家知名投资机构与财产本钱结合参投，云岫本钱担当本轮财政参谋。 矽赫微科技建立在2023年，总部位在上海，是专注在高端半导体晶圆永世键合装备研发的Fabless设备企业，于日本设有研发中央，焦点团队由中日资深专家构成。公司开创人王笑寒博士拥有美国20余年半导体研发经验，曾经任职在KLA并开办睿励科学仪器；结合开创人长田厚身世东京电子（TEL），于等离子体与键合范畴拥有35年以上经验。团队具有笼罩等离子活化、周详瞄准、混淆键合、量检测等全流程研发能力。 本轮融资资金将重点投向混淆键合装备、XOI复合衬底全主动键合装备、BSPDN全主动键合装备、高真空异质键合装备和D2W混淆键合晶圆外貌处置惩罚体系等焦点产物的海内市场化结构，加快财产化落地与客户批量交付。公司产物重要办事在3D NAND、HBM、进步前辈封装、Micro LED和新型复合衬底制造等要害范畴，技能指标已经达国际进步前辈程度。 作为国产半导体键合装备范畴的新锐气力，矽赫微科技依托自立可控的等离子体活化、超高周详瞄准、高真空键合等焦点技能，已经推出WBX系列晶圆键合装备，并经由过程客户产线验证。本轮融资后，公司将进一步扩展产能、完美工艺方案，助力打破海外厂商于高端混淆键合装备范畴的垄断，加快半导体要害设备国产替换进程。
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