日本硅晶圆年夜厂SUMCO（胜高）近日公布，将暂时推延2座硅晶圆新厂兴修规划，其指出当前全世界半导体市场正发生布局性改变，相较在PC、智能手机用硅晶圆需求趋在平稳，天生式AI需求激增，于2纳米之后的开始进范畴，预估质量要求将越发严苛、技能竞争将更趋严重。 有鉴在上述布局性改变，SUMCO研判，现阶段为了确保抢攻发展显著的开始进半导体用硅晶圆需求、将营运资源集中在现有装备进级，将比扩增产量更切合经济合理性及晋升竞争力考量。 为了进一步强化应答开始进半导体需求的能力，此后SUMCO将以伊万里市等现有工场为中央、致力在进级可撑持开始进产物出产的制造装备。 SUMCO于2023年公布，将斥资2250亿日元兴修2座硅晶圆工场、别离位在佐贺县伊万里市的现有工场厂区内以和佐贺县吉野里町，而日本经济财产省其时决议对于该硅晶圆厂兴修规划补贴最高750亿日元。 跟着兴修规划变更，SUMCO指出，关在包罗新厂兴修案于内的增产投资，将审慎评估市况走势、于适量机会确定新厂开工时间。 SUMCO暗示，因变动新厂兴修规划，来自经济财产省的补贴额将从原先的最高750亿日元缩减至193亿日元。 SUMCO夸大，其保障日本海内硅晶圆供给不变的承诺没有转变，该企业认为从经济理性及竞争力的角度来看，新规划是最好的步履方案。
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