2026年3月30日，瀚每天成电子科技（厦门）株式会社（股票简称：瀚每天成）正式于中国香港结合生意业务所主板挂牌上市，成为海内第三代半导体质料范畴又一主要IPO事务。 本次IPO，瀚每天玉成球发售2149.205万股H股，每一股订价76.26港元，募资总额约16.40亿港元，募资净额约15.60亿港元。 瀚每天成建立在2011年，由全世界首位碳化硅范畴IEEE院士赵建辉博士创建，是全世界范围最年夜的碳化硅外延晶片供给商。2024年按发卖片数计，公司全世界市场份额达31.6%，稳居行业第一。作为海内首家实现多尺寸碳化硅外延晶片批量供给的厂商，公司率先完成8英寸产物年夜范围量产，并在2025年12月全世界首发12英寸碳化硅外延晶片，技能实力领先。股东声势包括华为哈勃、华润微电子、厦门火把集团等知名财产与投资机构。 本次募资净额约15.6亿港元，重要投向三年夜标的目的：约71%用在产能扩张，晋升8英寸和12英寸碳化硅外延晶片量产能力；约19%用在研发投入，推进下一代技能迭代；残剩约10%用在增补营运资金和一般企业用途。这次上市将助力公司巩固全世界龙头职位地方，加快国产碳化硅质料于新能源汽车、光伏储能、工业电力等范畴的范围化运用，鞭策第三代半导体国产替换进程。
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